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PCBA加工中的電磁脈沖（EMP）防護(hù)2023-11-17Source:?本站電磁脈沖（Electromagnetic Pulse，EMP）是一種突發(fā)的、極強(qiáng)的電磁輻射，可以對(duì)電子設(shè)備和通信系統(tǒng)造成嚴(yán)重破壞。More
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PCBA加工中的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接性2023-09-09Source:?本站在PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工中，物聯(lián)網(wǎng)（IoT）連接性是一個(gè)關(guān)鍵的方面。More
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PCBA裝配中的聲音控制和噪聲減少2023-07-12Source:?本站在PCBA裝配中，聲音控制和噪聲減少是重要的考慮因素，特別是對(duì)于需要在安靜環(huán)境下運(yùn)行或與聲音敏感設(shè)備共存的應(yīng)用。More
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PCBA設(shè)計(jì)中的嵌入式射頻（RF）電路考慮2023-05-10Source:?本站在PCBA設(shè)計(jì)中涉及嵌入式射頻（RF）電路時(shí)，需要特別注意，因?yàn)镽F電路對(duì)于頻率、噪聲、干擾和電路布局等方面有一些獨(dú)特的要求。More
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軟硬結(jié)合板PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)是什么2023-02-20Source:?本站撓性區(qū)的線路設(shè)計(jì)要求： （1）線路要避免突然的擴(kuò)大或縮小，粗細(xì)線之間采用淚形。 （2）在符合電氣要求的情況下，焊盤應(yīng)取最大值，焊盤與導(dǎo)體連接處采用圓滑的過渡線，避免用直角，獨(dú)立的焊盤應(yīng)加盤趾，這樣可以加強(qiáng)支撐作用。More
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高可靠性的PCB都有哪些特征2023-01-25Source:?本站PCB作為電子產(chǎn)品的核心基板，其質(zhì)量和可靠性直接影響了電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性，為此高可靠性的PCB便成為了許多電子產(chǎn)品的基本要求。More
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PCB板一般分成幾層2022-12-20Source:?本站PCB電路板一般而言會(huì)分成六層，具體為：機(jī)械層、禁止布線層、阻焊層、助焊層、絲印層和過孔層。More
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SMT貼片打樣后運(yùn)輸過程中的保護(hù)措施2022-11-11Source:?本站SMT貼片打樣完成后還需要進(jìn)行一些后續(xù)的加工程序，例如測(cè)試、組裝等，所有電子加工環(huán)節(jié)結(jié)束后就是給送貨，經(jīng)過SMT貼片加工的電路板是比較容易受到送貨運(yùn)輸過程中的各種因素的干擾的，例如顛簸、碰撞、摩擦等。SMT貼片打樣后運(yùn)輸應(yīng)該做好以下措施問題。?More
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單手拿PCB板將會(huì)對(duì)電路板造成怎樣的危害2022-10-06Source:?本站單手拿PCB板的危害： （1）單手拿PCB板，對(duì)于哪些尺寸小、質(zhì)量輕、無BGA、無片容的電路板一般是允許的；但是對(duì)于哪些尺寸大、質(zhì)量重、邊上布局BGA、片式電容的電路板，絕對(duì)應(yīng)該避免。因?yàn)檫@樣的行為很容易造成BGA、片容甚至片阻的焊點(diǎn)失效。因此，在工藝文件中，應(yīng)注明如何拿電路板的要求。More
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PCBA加工中波峰焊透錫不良的應(yīng)對(duì)方法2022-09-19Source:?本站在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。如果過波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問題。 ?More
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SMT回流焊曲線圖各區(qū)說明2022-08-20Source:?本站回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊技術(shù)。從回流焊爐入口到出口，可以分為升溫區(qū)，預(yù)熱區(qū)，助焊劑浸潤(rùn)區(qū)，回流區(qū)和冷相區(qū)。下面我們將從溫度曲圖各區(qū)說明為你介紹回流焊機(jī)理。?More
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SMT貼片程序編輯和爐溫測(cè)試儀測(cè)試回流焊的溫度知識(shí)點(diǎn)匯總2022-07-06Source:?本站一、smt貼片機(jī)編程的步驟如下： 1、首先整理客戶提供的BOM清單，最好提供的是excel格式的電子檔文件。More
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